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台企福順半導體 技術領先創佳績

Leecrstar 發佈於 2021-11-3 00:29:58 | 顯示全部 |閱讀模式 列印 上一篇 下一篇

約 6 分 14 秒
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兩岸時報總社記者 佀同陽福州報導
2021-10-29 11:08:45
10月28日上午,兩岸媒體聯合採訪團走訪福建福州市台企——福順半導體製造有限公司,副總經理李升樺介紹了福順是一家生產半導體分立器件及模擬積體電路的專業封裝和測試公司,以優越的製程技樺與管理團隊豐富的經驗能力,為客戶提供雙極線性IC、功率分離器,CMOS IC、光電耦合器等類型產品的封裝測試服務。

(福順半導體副總經理李升樺與兩岸記者合影留念)

(福順半導體副總經理李升樺與兩岸記者合影留念)
公司採用國際同步的管理思想和工具,建立了企業發展戰略管理體系,並逐步完善了市場驅動型開放式研發創新和產業化體系,積聚了一批封裝工藝設計開發技術人才,形成了一支技術經驗豐富的技術創新團隊,榮獲了福建省科學技術廳授予的"高新技術企業"稱號。 公司擁有完整的封裝測試生產線,其主要設備達到1000餘台套,具備14000平方米的封裝廠房,7000平方米的測試廠房,具有完備的TR、IC封裝生產工藝及類比、數位、混合信號等多類TR、IC測試生產工藝。 公司通過多年發展,開發了SOT、SOP、SSOP、TSSOP、TSSOP、SC、SMD、DFN、QFN等貼片封裝系列,及TO、DIP、SIP等外掛程式封裝系列。近年來導入大量的新型機臺,如DAD6341劃片機、AD832系列焊片機、K&S銅線焊線機、OE鋁線焊線機、Auto-Molding模壓機、SYM-SSP-2000高速鍍錫線、ST-300測打編一體機等設備,從而提升了生產效能,使得月產能達到3億顆,規模效應凸顯。在發展傳統TR、IC封測技術的基礎上,致力於先進封裝技術的研究與開發,先後開發了step cut晶圓切割技術、80um晶圓UV切割工藝技術、堆疊die上片焊接技術、反向植球焊線技術、光耦雙引線框架複合光電隔離技術、IPM智慧功率模組封測技術等,擁有多項自主智慧財產權。

(封裝測試生產線)

(封裝測試生產線)

公司成立以來取得了封裝工藝設計方面共56項專利技術(其中3項發明授權、11項軟體著作權、40項實用新型、2項外觀設計)。公司以「貫徹以專業、速度、品質、創新四大理念,提供客戶全面滿意的服務」為經營理念,不斷提升加工質量和服務水準,建立了為海內外一流公司認可的品質管理體系,相繼通過了東芝、索尼、松下、三星、夏普、LG、三菱、美的、聯想、海信、華碩、宏基等國際知名公司的審核,併為之形成了穩定的量產加工能力。 2005年以來,公司通過了中質協ISO9001品質管理體系、ISO14001環境管理體系,並通過了NSF ISO/TS16949汽車品質管理體系。公司同時建立了產品可靠性與失效分析實驗室,可為客戶產品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HTRB、H3TRB、HAST、SAT、電鏡掃描、元素分析等多項試驗。

(Trim/Form process 沖切成型工序功率元器件、積體電路塑封、表面處理完后,進行沖切成型為具有電性電路的單一產品)

(Trim/Form process 沖切成型工序功率元器件、積體電路塑封、表面處理完后,進行沖切成型為具有電性電路的單一產品)
副總經理李升樺表示:福順半導體公司目前在大陸已具備服務市場客戶一條龍的產業鏈規模及能力,他也分享在陸台企臺胞各項優惠政策措施,更鼓勵臺灣青年要有勇氣,勇於接受市場競爭力。他期盼兩岸的科技產業及兩岸創新創業青年,能多相互交流,再創科技新領域、再拓展出兩岸新經濟繁榮景象。

(福順半導體副總經理李升樺接受兩岸記者採訪)

(福順半導體副總經理李升樺接受兩岸記者採訪)

(Function Test & Marking & TAPING process,沖切散後產品,原設計程式調適完後進行產品電氣特性、功能測試,再經Laser 進行品牌、型號、生產週期刻印,最後進行保護編帶成卷,貼上標籤)

(Function Test & Marking & TAPING process,沖切散後產品,原設計程式調適完後進行產品電氣特性、功能測試,再經Laser 進行品牌、型號、生產週期刻印,最後進行保護編帶成卷,貼上標籤)



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